3月15日，由智东西主办，AWE和极果联合主办的GTIC 2019全球AI芯片创新峰会在上海成功举办！峰会汇聚了全球AI芯片产业的顶级阵容，国内AI芯片学术领域泰斗级人物，清华大学微电子所所长魏少军教授通过主题演讲首次提出AI Chip 2.0的愿景和实现路径，对AI芯片的产业高质量发展进行更为具体的预判；高通、英特尔、华为也在本次峰会上聚首；中美两大最顶尖AI芯片创企地平线与Wave Computing、国内互联网巨头百度、AI芯片明星创业公司寒武纪、比特大陆、探境科技同台竞技；全球EDA（电子设计自动化）巨头新思科技、全球知名半导体IP供应商Imagination在现场分享了他们的AI芯片创新经验；全球半导体投资行业知名创投机构华登国际和北极光创投在现场分享了AI芯片赛道的投资逻辑。与此同时，多家公司首次公布了最新产品的进展。
3月15日，百度发布内部信宣布，53岁的张亚勤将于今年十月退休。与此同时，百度还宣布新的人才梯队建设规划。百度将加速干部年轻化的进程，选拔更多8090后年轻人进入管理层。此外，百度还正式推出高管退休计划，而张亚勤是申请加入退休计划的第一位高管。
3月15日上午11点，特斯拉发布小型纯电SUV Model Y，也是其第5款量产乘用车。Model Y基于Model 3的车型平台打造，看起来就像是加高加肥版本的Model 3，也像是缩小版的Model X。该车前后轴各有一个驱动电机组成四驱系统，0-96公里/小时加速3.5秒，最大EPA续航483公里（EPA续航要短于NEDC续航）。Model Y搭载Autopilot L2级别无人驾驶系统，并且继承了Model 3的极简内饰、玻璃车顶等设计。据马斯克在现场介绍，Model Y中高配车型将于2020年秋季开始交付，售价见下表。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，中国家用电器协会理事长姜风女士发表了大会致辞。
她认为AI是引领新一代产业革命的重要技术。当前，人工智能走过萌芽与初步发展阶段，走入快速发展阶段，其中芯片是AI产业中的重要环节。与此同时，当前中国家电行业正向智能化转型，人工智能技术的应用使得家电产品更加聪明以及更好的交互体验。
GTIC既是思想交流分享成果的大会，也是携手合作共谋发展的大会，更是加深了解增进友谊的大会，我们大家都希望通过会议实现多维度跨界合作，实现优势互补、合作共赢。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，智东西CEO龚伦常代表主办方进行了致辞，他表示，AI芯片在2019年迎来关键一年，找准场景快速落地将成关键。
龚伦常表示，智东西的经营主体智一科技定位于智能产业媒体与创新服务平台，通过产业媒体、在线课程、线下大会等方式为行业提供信息和连接服务。智东西公开课围绕AI芯片、无人驾驶等细致划分领域，与英伟达、亚马逊等合作举办了在线系列课程；GTIC全球科学技术创新峰会与AWE、上海车展主办方合作，聚焦AI芯片、无人驾驶，覆盖全行业产业人士。本次GTIC 2019全球AI芯片年科技峰会报名人数近万人，覆盖超过4500家企业，涵盖了半导体等8大领域，在14个媒体平台同步直播。龚伦常称，当前AI芯片找到应用场景并在行业快速落地将变得格外重要，架构创新也将是解决应用难题的重要突破点。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军教授发表了题为《AI Chip 2.0的愿景和实现路径》的演讲。魏教授提到，当前阶段阿里、谷歌、百度为代表的大企业的 AI 服务几乎都在云上，但是未来的AI将从云上的 AI 变成无所不在的 AI。对应的AI芯片面临两个现实问题：首先是新算法层出不穷，其次是一种算法对应一种应用，没有统一的算法。
未来，在高能效、低功耗的驱动下我们应该芯片应该具备：学习、架构一直在变化、功能不断的提高这三大能力。而AI芯片的发展，则可大致分为以下几个阶段：AI Chip0.5、1.0、1.5到2.0， 0.5的时候我们关注的是Perfomance希望它的计算能力足够强，1.0的时候不仅要关注算力，也要关注功耗，1.5的时候在关注性能、能效效率的同时关注灵活性，而到了2.0，智慧化会是主流。
智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，Wave computing高级副总裁兼CTO Chris Nicol发表了题为《革命性的AI深度学习计算加速架构和处理器——Dataflow和DPU》的演讲，他表示，基于Wave研发的DPU，软件可动态重构处理器CGRA有潜力革新现有的深度学习格局。
Chirs Nicol称，Wave所做的DPU芯片，将软件接入到芯片，可以存取外部内存上的数据信息。该芯片内部集成大量Cluster，每个Cluster内包含8个DPU算术单元、16个处理元素（PE，Processing Element）及存储器。其中，PE用全局异步、局部同步设计实现，没有时钟信号，由数据流驱动。PE和CGRA可同时运行计算。Wave用了8年多时间来开发这款芯片所需要的软硬件技术储备。
Chris特意提到联合学习，就是在数据中心训练一个大型模型，然后将其分布到不同的边缘设备上，边缘设备也具备训练的能力，可以在数据中心训练好的模型基础上持续训练学习，边缘设备能将后续学习的结果再传回数据中心，有助于数据中心模型的进一步分析和训练。基于它，Wave会将AI从数据中心扩展到边缘设备。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，百度主任架构师欧阳剑发表了题为《百度KUNLUN 让计算更智能》的演讲。
首先他认为，AI时代的摩尔定律非常高，面临巨大鸿沟，专用处理器将是必经之路。目前，百度的人工智能芯片主要使用在于AIoT、无人驾驶、云端等领域，不相同的领域应用会对芯片的性能提出不同的需求。众所周知的是，百度“昆仑”芯片是三星14m工艺的芯片，内存带宽260tops，既可以做训练也可以做预测。
当前百度上线片基于FPGA的AI加速器，从最早的SDA到后来的XPU到昆仑经过了很多迭代，并与主流认知基本一致。XPU是普适的AI计算架构，可以用在云端、无人驾驶、边缘计算，具备极高的计算能力、高通用性、灵活性。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，新思科技全球战略项目副总裁 Chekib Akrout发表了题为《为下一代AI芯片的架构探索与设计赋能》的演讲，他表示，应用自动化设计工具将是加速AI芯片应用的重要手段。
Chekib Akrout称，AI芯片的设计面临制程升级、集成度提高、算力需求暴增、功耗管理等挑战，对此新思科技推出了专用的AI芯片设计套件来赋能下游企业，这一套件能实现芯片设计的架构优化与应用优化，支持端到端的软硬件一体方案，同时可搭建对机器学习数据来进行预处理的架构。这些针对性的基础设施将极大的提升芯片设计的自动化水平，以此来降低AI芯片的设计难度，提高AI芯片设计、验证乃至最终投入到正常的使用中的速度。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，高通技术副总裁李维兴发表了题为《加速终端侧AI的未来》的演讲。
李维兴认为，5G到来，让人与人的互联通过通信达到了“万物互联”，此外，5G时代，训练、推理将在云端处理，而终端侧AI的优点是可以在最靠近数据源的位置处理，对云端处理做补充。当前高通的骁龙855的5G终端设计已超越30款，绝大多数全球5G手机都会和855有关。AI方面，高通2018年正式成立 Qualcomm AI Research，对AI从研发到变成产品做了非常多的工作项目。
另外，李维兴还提到了一个数字，2035年之前能够正常的看到5G的产品和服务将会累计到12.3万亿美元，2025年AI衍生的商业经济价值将达5.1万亿美元，5G跟AI其实是互相帮忙的情况，鱼帮水、水帮鱼。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，英特尔高级首席工程师，大数据技术全球CTO戴金权发表了题为《Anaytics Zoo：统一AI与大数据》的演讲，他指出，人工智能训练、部署中存在的数据存储与多类数据流处理割裂的情况降低了工作效率，需要一个统一的基础设施架构来加速AI的训练与部署。
戴金权表示，针对上述现象，英特尔基于至强计算平台、傲腾数据存储器结合英特尔的云服务推出了大数据分析和AI统一平台Analytics Zoo，它可以将分布在Tensorflow、Keras、Apache Spark等不同深度学习框架上的数据整合到同一个工作流中做处理，再将训练结果无缝部署到云端，统一的流程简化了AI算法训练与部署的流程，提高了效率。目前，英特尔的Analytics Zoo已经被美的、世界银行的相关项目应用。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌发表了题为《Huawei HiAI 助力应用快速智慧化》的演讲，主要讲了华为在端侧AI、HiAI上的进展。
首先他抛出一个数字 ，基于麒麟970和麒麟980的HiAI 1.0和2.0平台已经有BAT、抖音、快手等1400家合作伙伴，超过56万开发者，在华为超过4000万的手机上得到部署。华为手机的实时像素级人体分割、马卡龙的实时像素级别AI抠图、抖音魔法背景都是华为HiAI提供的加速赋能。而对用户来说，HiAI能带来实时性、隐私保护以及成本减少。
当前，HiAI2.0能够支持轮廓、姿态细粒度的物理识别，以及图像、视频实时精准像素级的分割，算子则从90个增加到150个，开发周期上也大幅减少。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，华登国际董事总经理黄庆在由智东西总编辑张国仁主持的投资高峰对话“AI芯片赛道的投资会与挑战”中，发表了他对半导体投资与创业的独到见解。黄庆认为，AI芯片创业，第一个任务是明确要做什么，找到芯片应用场景。
黄庆表示，AI芯片创业只有找准了一个专门的用途，才能从一项科研转变为商业。譬如谷歌做TPU，就是企业内部有大量的深度学习计算需求。黄庆认为，AI芯片创业未来一个具有巨大潜力的方向是数据中心用处理器——现在数据中心的吞吐量慢慢的变大，这是GPU没办法承受的，类似于TPU的处理器将会成规模出现，而小公司因为灵活和架构创新，在其中有更大的机会。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，北极光创投董事总经理杨磊在由智东西总编辑张国仁主持的投资高峰对话“AI芯片赛道的投资会与挑战”中，表示中国芯片产业的核心矛盾是低端供给过多，中高端供给不足。
杨磊认为，摩尔定律停滞、功耗墙壁垒、应用场景复杂化使芯片产业正处在一个历史转折点，这带来了芯片架构创新的黄金时代。对芯片勇于探索商业模式的公司来说，架构创新、集成软硬件一体是与大公司竞争的机会。杨磊还表示，中国的芯片市场需求是一个中端大、高低端较少的橄榄球模型，而中国芯片产业的供给是底大尖小的金字塔。在中高端市场取得突破是中国芯片产业逐步发展的重要途径。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，寒武纪副总裁钱诚发表了题为《云端智能芯片的突围》的演讲，他表示，智能计算系统未来20年有10倍以上的增长空间。
钱诚认为，目前的主流计算系统还远远谈不上智能，终端设备智能化浪潮，将带动未来20年智能计算系统在中国消费市场的增长达到10倍以上。这一增长背景下，有大量的AI训练需要在云端进行，但云端智能芯片遭遇了能效比与通用性的瓶颈。对此，寒武纪去年推出算力达到128Tops的MLU 100云端智能芯片，通过硬件神经元虚拟化、编写深度学习指令集等方式来解决芯片规模结构固定但算法规模扩大、算法快速变化等难题。今年下半年，寒武纪还将推出性能提高4倍的MLU 200云端智能芯片。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，⽐特⼤陆AI产品线总裁阮沈勇发表了题为《AI芯⽚激发数据中⼼澎湃算⼒》的演讲，并且重磅宣布：今年上半年比特大陆将会推出第三代芯片BM1684，其处理性能与处理路数相较1682均有很大提升。另外，比特大陆现在在规划2020年的产品，1686芯片。
当前比特大陆已经与优必达、福建省某公安局、福建省一个政府数据中心等都做了重要合作，产品已经在市场上批量部署，下个月还将宣布一个与安防行业的大合作。
智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，Cadence公司群求AI研发中心高级AI研发总监丁渭滨发表了题为《应用机器学习逐步提升芯片物理设计性能》的演讲。他表示，应用机器学习自动设计芯片可极大降低对人力的依赖，并在效果上不比人差。
丁渭滨称，传统的芯片设计十分复杂，需要有着非常丰富经验的尖端工程师带领众多精英人才进行长期的设计验证工作，过程中还面临大量不确定情况。这种模式使得芯片人才稀缺且芯片成功率低。为解决这一问题，Cadence将机器学习的成果应用在其芯片设计工具innovus中，通过对大量芯片设计数据来进行学习建立了一个可自动辅助芯片设计的机器学习模型，已经帮助一些用户实现了芯片设计的性能优化。今年10月，Cadence还会发布一款AI自动修正ECU芯片设计的软件，目前内部测试中其效果已经比肩人类。
Andrew表示，Imagination的AI芯片方案可以面向智能监控摄像头、智能汽车乃至智慧城市的边缘设备做拓展。比如，在智能汽车上，Imagination的PowerVR能支持无人驾驶的路径规划、道路标志识别、导航、司机疲劳检测等功能，当智能汽车与智能摄像头通过V2X网络连接在一起时，在V2X的辅助下，智慧交通将成为可能。而汽车要从ADAS走向L5的无人驾驶，需求的算力将从100Gflops涨至500+Tops。在PowerVR为终端赋能的能力上，PowerVR的处理速度将达到移动CPU的100倍以上。Imagination PowerVR 3NX IP的单核设计支持0.6到10TOPS计算性能，而多核结构意味着最多提供高达160 TOPS的计算性能，能够完全满足对算力要求高的汽车领域需求。
智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，探境科技CEO鲁勇发表了题为《基于存储优先架构的AI芯片使能前端智能》的演讲，他首次披露探境科技的AI芯片存储优先架构SFA利用图计算进行设计，可以将数据访问量降低10-100倍。
鲁勇指出，深度学习的巨大数据量需要计算过程中高带宽的数据存储，AI芯片面临存储墙难题，传统的解决方案有效率低、精度有限、对多种神经网络兼容性差的问题。对此探境推出了存储优先架构SFA，这一计算架构以存储调度为核心，让数据在存储间迁移的过程就完成计算。由此，其数据访问量可降低10-100倍，存储子系统功耗将降低10倍，系统能效比理论上达到4Tops/W。鲁勇还在大会上首次披露了使用图计算实现SFA的路径。探境的SFA架构芯片可以不基于网络进行训练，因此能同时完成终端本地训练与终端推理，适用场景包括语音识别、机器视觉、自动驾驶。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，⼤华股份研发中⼼副总裁殷俊发表了题为《智能城市视频应⽤推动智能计算升级》的演讲。他提到，安防产业的发展我们经历了第三个时代：产品时代、设备联网时代以及智慧物联时代，在智能时代，商业将回归“实现用户需求，解决客户问题”本质。
人工智能正在向多样性演进，人工智能芯片的计算力正在跨越式发展，计算力发展推动智能产品集成度提升，针对这几个趋势，大华都在自己的产品与服务上做出了相关部署。
另外，当前芯片领域存在四个非常大的挑战，软件系统、核心架构、弹性计算以及系统功耗。未来，很多领域，一个SoC将能解决慢慢的变多的事情，芯片的集成化也将慢慢的升高，如此一来芯片间的差异将会慢慢的大，产业也随之进入稳定发展的阶段。
智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，海尔优家智能科技有限公司副总经理陈国伙发表题为《IoT+AI，赋能智慧家庭》的演讲，他表示，智能家居的核心在于进行主动智能服务。
陈国伙谈到，智慧家庭的概念分为单品智能、相互连通、交互智能、主动智能四个阶段。海尔提出了IoT+AI的战略，目的即实现智能家居的主动服务。在芯片层面，为保证智能家电网络效果，海尔特地定制了物联网芯片云芯，可提升网络连接速度50%。陈国伙认为，智慧家庭未来可能不存在统一的控制入口，而是分布式入口，为此海尔进行了分布式语音、图像识别、语义理解、家庭知识库的研发，推出了UHomeOS智能家庭操作系统，基于场景需求对智能家居进行智能调度。海尔的目标是，让每年制造的7000万台家电实现主动的智能服务。
3月15日，智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，地平线智慧城市事业部首席技术官张国林发表了题为《边缘AI芯⽚在智慧城市不同场景下的应⽤实践》的演讲。
他首先回顾了2017年12月份地平线发布的面向无人驾驶的征程以及面向自动摄像机的旭日两款芯片。这两款产品都能够达到1080P 30fps，200个物体每帧高检，30ms低延迟，做到效率提升以及成本节约。应用上，地平线在车、在智慧零售以及社区、机场、水务等方向，都做出了大量探索。另外，张国林表示讲边缘计算并不是要否定云计算，一定要端和云共同融合，这样才可以针对不一样的场景、不同的客户的真实需求来提供不同解决方案。
智东西GTIC 2019全球AI芯片创新峰会现场，云知声联合发起人、副总裁康恒发表了题为《Skills On Chip：物联网人工智能的落地路径》的演讲，他认为IoT结合AI化浪潮，需要全新的AIoT芯片，多模态AI芯片是关键一步。
康恒表示，AI与IoT的叠加要求传统解决方案朝五大方向转型：从通用架构-AI架构、从依赖硬件到软硬件一体、从PPA模式到垂直场景模式、交互从单模态转向多模态、设备从独立到协同。为此，云知声提出了AI On Chip概念，打造了DeepNet2.0多模态神经网络处理器IP，兼容多种神经网络。应用该成果，云知声实现了超听限同向降噪等技术。云知声今年还将基于该IP推出新的AI芯片“蜂鸟“。
1、315曝光机器人打骚扰电线晚会曝光售楼处等地方通过机器人拨打骚扰电话。这些机器人由中科智联科技、壹鸽科技等企业来提供，每个机器3000元。一个智能电线多个骚扰电话。有家公司人员表示，他们一年拨打了40多亿个骚扰电话。
智能机器人骚扰电话+大数据营销+探针盒子非法获取用户隐私被曝光网络公司名单：中科智联科技有限公司、壹鸽科技、陕西易龙芯科人工智能科技有限公司、秒嘀科技、智子信息科技有限公司、凌沃网络科技有限公司、声牙科技有限公司、碧合科技有限公司、财神科技有限公司、萨摩耶互联网金融服务有限公司，智子信息科技股份有限公司。
3月15日，京东集团宣布CTO张晨由于家庭原因需长期在海外生活，从今年6月30日起担任集团顾问，同时他将卸任京东集团首席技术官一职，京东将在未来宣布相关继任计划。
3月15日消息，彭博援引知情人士称，柔宇科技正寻求IPO之前进行一轮约10亿美元的融资，用于扩大销售、营销和研究设施，并寻求至少80亿美元的估值。知情人士称，该公司正在考虑IPO，但尚未确定上市地点。
3月15日晚间消息，滴滴宣布将进一步升级安全管理组织架构，任命原地方事务部负责人庞基敏为集团安全与政府事务部高级副总裁，同时任命候景雷为集团首席出行安全官，负责网约车安全与集团安全体系建设。
3月16日早间消息，高通周五在与苹果公司的专利纠纷中取得胜利，当日，圣地亚哥联邦法院的一个陪审团裁定苹果侵犯了高通的三项专利，需向其支付约3100万美元赔偿金。苹果则发表声明称，该公司对这一判决结果感到失望。
